PC薄膜市場的多樣化發展及用途
   
     過去幾年，PC薄膜市場經歷了一系列重大變革，出現了多樣化的發展趨勢。根據GTM Research的2010年PC薄膜市場報告，該市場從2002年時的17兆瓦發展到2008年的1吉瓦，年復合增長率達96%。

     PC薄膜技術在2008年實現大發展的首要原因是其成本顯著低于晶體硅。早在2009年，First Solar就已經成功擴大到吉瓦規模，同時確立了以成本為主導的優 勢。這一成功案例表明，PC薄膜技術有很大的潛力，包括低材料成本、更簡單、可擴展到生產流程等一系列優勢。 但是，與此同時，很多PC薄膜新興企業都沒能達到目標效率價值或目標產量。在投資者看來，PC薄膜技術還是一項高風險的投資。

     此外，由于晶體PV模塊的生產成本隨著多晶硅成本的下跌而一落千丈，新興PC薄膜技術的成本競爭優勢也受到挑戰，因此，雖然薄膜技術由于其在某些應用領域的獨特優勢而仍將是PV產品的主要技術，但隨著晶體硅價格的不斷下降，PC薄膜技術在光伏市場上的份額存在變數。

 pc薄膜用途

1、阻燃pc薄膜 用于電力系統絕緣、磁盤驅動器絕緣、鍵盤絕緣、電視機/顯示器絕緣、電腦主板絕緣。廣泛用于電子元器件、電器外殼、開關面板、接線盒及充電器外殼，汽車儀器儀表及有阻燃要求的面板印刷等。

2、印刷級pc薄膜（透明及磨砂紋理）適用于特種印刷，頭盔、箱包、玩具車殼、標牌、 銘板、防護罩等

3、防刮花pc薄膜 用途：手機、MP3、MP4、DVD、背光源等電子產品的視窗鏡片等。